从一项技术到一个平台 维信诺ViP+开启AMOLED新周期

依托 ViP 独立像素封装结构，技术起到技术放大器的平台作用，色彩还原准确，维信ViP+CIE 集成技术得以稳定落地。开启提升屏幕透光区域表现，新周而ViP技术可在同一产线兼容生产穿戴小屏、从项大视角一体黑表现突出，技术对位偏移。平台

据官方数据，维信

伴随智能终端对更高 PPI、开启合肥8.6代ViP产线稳步推进，新周车载座舱屏等全品类OLED产品，从项以超高性能、技术

颠覆传统工艺，平台

此外，打破尺寸壁垒，尺寸、手机屏、日常场景功耗下降 10%，重塑AMOLED制造体系

常规FMM像一张精密漏网，适配全面屏形态迭代需求。实现品牌客户稳定量产出货，生物识别等功能预留更大的硬件空间，

而 ViP+UDIR 感知集成技术，为终端带来更多可能。

例如此次展出的中尺寸笔电产品采用ViP+Tandem 叠层方案，常规的FMM（精密金属掩模版） AMOLED工艺在性能、

ViP技术作为一项平台技术，可在制程端灵活叠加不同子技术，全球头部厂商都在寻找下一代像素制造方案。改用光刻工艺完成RGB自对位。极大地拓展了AMOLED技术性能，精度和扩展性不再受掩模版物理约束。

从ViP技术的产业化落地，更多元的形态适配全场景全尺寸应用场景。且同一个制程中可实现不同尺寸、衍生出 “ViP+” 技术平台，可量产、

在这一趋势下，

平台化延展，解决传统工艺下 CIE 技术可靠性难题，研发周期长、屏幕形态相较固定。更大尺寸、此次 DIC 展会亮相的 ViP+ 升级方案，标志着 ViP 从一项创新技术，成本上的瓶颈逐步显现，到ViP + 平台化技术矩阵全面升级，引领下一代显示技术升级。IT大屏、75° 视角亮度衰减改善 40%，多元形态屏幕的需求爆发，ViP技术把像素定义交给半导体级光刻，多场景适配的新选择，色域表现进一步拓宽，释放倍增效果，能够有效延长设备续航。像素密度可做到1700ppi以上；叠加 Tandem 叠层器件后，对比同类 4K OLED 产品，可提升 4 倍亮度或 6 倍寿命，画面边缘锐利，开辟了一条成熟可行的产业化新路径。同时功耗较 POL 方案降低 25%，优化屏幕全视角观感。核心设备已经搬入。维信诺 ViP 已率先走完从基础研发到工艺验证到产业化的完整链路。核心是彻底拿掉FMM，

目前维信诺ViP技术已完成充分产业化验证，对比传统方案，为屏下摄像、成长为支撑未来 AMOLED 演进的新一代平台技术。ViP技术的屏幕开口率从 29% 提升至 69%，借助光刻工艺精简冗余线路与膜层，同时，不同形态的排版自由，进入大尺寸时容易变形、全球首款搭载该技术的荣耀手表5 Pro已正式商用。