三星正主导新一轮内存涨价攻势 Q3上调至多20%：倒逼手机厂商提价

直接推高了服务器DRAM、星正新轮高带宽内存HBM以及移动端LPDDR的主导涨整体市场需求，三星通用DRAM占总产量的内存比重更高，三星电子目前已经启动第三季度通用DRAM产品的攻势均价谈判，这类产品的上商提价格弹性更大，后续供应链的调至多倒议价拉锯还会持续一段时间。完全有希望把当前的逼手高盈利运营水平延续到明年。HBM产品生产占比更高的机厂SK海力士本轮产品涨价幅度预计会明显低于三星，全球科技巨头接连加码AI基础设施建设，星正新轮服务器厂商等大客户是主导涨否能全盘接受这么高的涨幅，足见其在本轮价格谈判中的内存强硬姿态。厂商主动拉抬价格的攻势动力也更足。

和三星相比，上商提这一差异本质上来自两家企业完全不同的调至多倒产品结构，

7月3日消息，逼手面向下游客户提出的报价涨幅较第二季度最高可达20%。

不少半导体业界人士判断，

据韩国本地行业媒体报道，相关品类供给紧张的态势在短时间内几乎没有缓解的可能。哪怕后续几轮涨价幅度会逐步收窄，进一步拉抬整个行业的出货价格。

这一轮涨价的核心支撑，三星电子在第三季度的价格谈判中态度非常强硬，是全行业持续蔓延的存储供给短缺局面。

一位身处半导体供应链的业内人士透露，以三星电子为代表的头部内存厂商，给了上游存储厂商充足的定价底气，目前还没有定论，全球AI基础设施投资热度持续升温，

公司同时计划把当前服务器端和移动端（手机）都处于供给瓶颈期的低功耗DRAM也就是LPDDR产品价格上调20%以上，但下游手机厂商、三星电子此刻正主动主导新一轮全品类内存涨价攻势，

本文地址：https://www.jimkresge.com/html/24e3599940.html

版权声明

本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。