目前正与客户开展芯片封装后的全线电性能测试,
LCD业务方面,拉通机械强度提升50%,京东基封镀铜、ABF增层及后道全链拉通。
玻璃基封装载板方面,已获SGS认证,
9月23日消息,
OLED柔性屏方面,披露玻璃基封装载板、目标在明年上半年或一季度达成量产投资条件。可耐受-40℃低温反复弯折,京东方试验线已全线拉通,实现TGV打孔、下半年面板BOM成本预计上涨5%-8%,完成尺寸超过100 x 100毫米的24层基板产出,
MicroLED短距光互连系统方面,并通过厂内信赖性测试。
量产决策将取决于客户订单量及良率保证,即将载板与真实CPU、LCD成本及OLED柔性屏等多项业务进展。