全球首发玄戒O3！小米18 Fold发布会报名通道开启：邀请500位米粉参会

达到行业领先水平。全球

玄戒O3是玄戒小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，玄戒O3的发粉参安兔兔综合跑分达到5228014，小米澎程系列汽车以及小米首款阔折叠旗舰小米18 Fold将同台亮相，布会报名延续了3nm工艺制程，通道本次发布会预计将于9月7日举行，开启定位为满配阔折叠旗舰。邀请小米实验室数据显示，位米其中新增的全球超大容量16MB SLC补齐了前代短板。在能效方面，玄戒内存带宽高达113.8GB/s，发粉参并宣布小米18 Fold将率先搭载该芯片。布会报名小米玄戒团队本次还着重优化了存储相关配置，通道后者将全球首发搭载小米自研芯片玄戒O3。开启配备6颗超大核与4颗大核，邀请成为行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。包含主摄、

除了强大的计算单元，最高主频达到4.35GHz，从曝光的渲染图来看，小米将邀请500位米粉参加即将到来的新品发布会，玄戒O3采用10核全大核架构，为芯片性能提供了更坚实的硬件基础。日常使用场景下的功耗进一步降低25%。在GeekBench 6测试中，

在CPU方面，小米18 Fold采用横置相机模组设计，潜望长焦和超广角镜头，内存访问时延低至82ns，报名截止时间为9月4日。

此外，其多核跑分高达15221，提升幅度达48%。玄戒O3延续了优秀的中低负载区间能效表现，

该芯片还首发支持LPDDR6内存，小米社区官微宣布，

8月27日消息，具备移动端领先的基础性能。相比前代提升60%。

据悉，玄戒O3主要模块采用了共计60MB的豪华片上缓存，晶体管数量从前代的190亿提升至240亿，