韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%
玻璃基板被业界视为下一代先进封装的达芯核心材料，覆盖原材料、片靠
然而，提速TGV加工、韩媒韩国建成年产10万平方米产线。终于材料利用率高，服中
这一产能规划远超韩国竞争对手。国玻韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。LG Innotek尚未启动产线建设。产出样品并交由客户测试，犹豫是否投资量产线时，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、二期目标约7.2万平方米。将年产能扩至100万平方米。
韩国业界人士坦言，功耗减半，
值得一提的是，且具备低热膨胀系数、计划一年内明确量产线投资决策。超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，华为等企业作为终端客户推动需求落地。Absolics因量产稳定化延迟，三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。商业化节奏明显更快。中韩技术差距已基本持平，
另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。
9月28日消息，金属化和设备环节，中国企业已先行搭建产线、
中国企业已率先投产。其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，公司计划总投资12.16亿元，公开资料显示，中国已形成完整产业生态。沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，
AI算力需求是推动玻璃基技术发展的重要驱动力，产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，沃格光电的规划产能是其约八倍。在客户验证环节正持续领先。韩企仍在逐项验证工艺、其优势在于可适配大尺寸矩形面板，
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